祭出ARM架构服务器处理器Centriq2400这张牌高通还有场硬仗要打

高通宣告一款有48个CPU核的ARM架构的服务器处理器；将使用10nm工艺；高通将沦为英特尔在数据中心领域的第一个具备挑战性的输掉，而且这个输掉来自ARM阵营。　　高通昨天宣告其ARM架构的服务器处理器Centriq2400开始提供商用样片。2400的特性还包括高达48个自定义化ARMCPU内核，且很有可能使用三星的10nmFinFET工艺。

使用10nm工艺将使Centriq在能效方面领先于英特尔，且很有可能也领先于AMD将要发售的Zen服务器芯片。　　攻坚战　　高通在2015年10月公布其试产的服务器研发平台（SDP）时，我最初是持猜测态度的。

尽管我指出ARM架构很有可能沦为计算机CPU的新浪潮，但必需否认英特尔在数据中心方面有显著的优势。虽然有一些有价值的尝试，但基于ARM的服务器还很难动摇英特尔的市场。　　事实上，高通的产品也显然没给数据中心用户留给很深的印象。

尽管高通想要引人注目SDP的技术细节，我们告诉这一平台使用了一个24核的SoC，反对ARMv864位处理器。据信使用了先进设备的FinFET工艺，意味著是三星（可能性较小）或者台积电的14/16nm工艺。　　尽管如此，高通似乎要求要更进一步。因此Centriq使用了48核以及10nm工艺。

基于高通和三星最近宣告骁龙835处理器将使用三星近期的10nm节点，三星很有可能也将代工Centriq产品。当然，台积电也有可能，因为它也将在本季度开始10nm工艺的量产。　　要总结这一工艺节点的设计意义。

我写一些误导性的声明，例如华尔街日报的报导称之为新工艺可生产出有10nm特性尺寸的晶体管，这是不准确的。因为英特尔和其他代工厂都否认，对于等价工艺节点，是无法精确测量该工艺节点的数值的。

　　因此，英特尔的14nm节点，不是说道测量值是14nm。如下表格右图，英特尔2014年的投资者会议上得出了14nm节点的实际特征尺寸。　　半导体产业仍然使用数字标号来回应实际晶体管密度的变化。

这些数字一般来说是代际之间平方根的差异的一个粗略参数。指出完全相同数量的晶体管其闲置的面积将增加2倍。　　英特尔曾声称，经验证，其竞争对手的14-16nm工艺无法等同于它自己的14nm工艺。

所以不确切当前各家为ARM代工部署的10nm工艺否良好于英特尔的14nm工艺，但他们似乎已完成了性能的奇偶校验，这早已是众多成就了。　　这也让高通的处理器在数据中心业务的竞争中正处于一个不利的方位。

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